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Installation d’un Microscope Electronique à Balayage TESCAN MIRA dans les laboratoires du LASMIS
Publié le 3 mai 2023
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Mis à jour le 3 mai 2023
Date(s)
le 3 mai 2023
Le 14 février 2022 a vu l’arrivée et l’installation d’un nouveau modèle de Microscope Electronique à Balayage (MEB) de quatrième génération de TESCAN dans les laboratoires de l’Unité de Recherche LASMIS, offrant une solution analytique efficace pour l’inspection des matériaux.
La microscopie électronique à balayage est une technique non destructive bien connue qui utilise une sonde à faisceau d'électrons pour analyser la surface des échantillons jusqu'à l'échelle nanométrique 1 nanomètre correspond à la longueur d’une dizaine d’atomes). Les MEB produisent des images à fort grossissement et à haute résolution, une caractéristique qui en fait des outils adaptés à un large éventail d'applications dans de nombreux domaines scientifiques et industriels.
Le TESCAN MIRA, installé au rez-de-chaussée du bâtiment X du site troyen de l’UTT, est équipé à la fois d’un système de diffraction des électrons rétrodiffusés (EBSD : Electron Back-Scattering Diffraction) de la marque EDAX, d’un système de spectroscopie (EDS : Energy Dispersive Spectroscopy), d’une machine d’essai mécanique in situ de traction à haute température de la marque NEWTECH pouvant aller jusqu’à 900°C, ainsi que d’un appareil d’indentation in situ de la marque FEMTOOLS. Ces équipements peuvent être utilisés en synergie pour caractériser très finement la composition chimique, la microstructure et les propriétés mécaniques du matériau étudié. La configuration installée est unique en France.
Ci-contre, une image EBSD d'un matériau traité par une technologie innovante de traitement de surface (le SMAT) développée au LASMIS pour améliorer sa durée de vie et sa résistance à l’usure. La largeur de l'image correspond au diamètre d'un cheveu et les couleurs correspondent à l'arrangement des atomes dans chaque grain (orientation du réseau cristallin). Sur la droite, on peut observer la structure nanométrique très fine proche de la surface du matériau.
Depuis son arrivée, cet équipement a permis d'analyser, par exemple, des revêtements qui pourraient être utilisés dans les centrales nucléaires à fission de génération IV ou pour la production d'énergie de fusion, des structures élaborées par fabrication additive, des matériaux pour microcontacteurs, des matériaux composites à base de fibres naturelles ou des couches minces pour la production d'hydrogène.
Le TESCAN MIRA, installé au rez-de-chaussée du bâtiment X du site troyen de l’UTT, est équipé à la fois d’un système de diffraction des électrons rétrodiffusés (EBSD : Electron Back-Scattering Diffraction) de la marque EDAX, d’un système de spectroscopie (EDS : Energy Dispersive Spectroscopy), d’une machine d’essai mécanique in situ de traction à haute température de la marque NEWTECH pouvant aller jusqu’à 900°C, ainsi que d’un appareil d’indentation in situ de la marque FEMTOOLS. Ces équipements peuvent être utilisés en synergie pour caractériser très finement la composition chimique, la microstructure et les propriétés mécaniques du matériau étudié. La configuration installée est unique en France.Ci-contre, une image EBSD d'un matériau traité par une technologie innovante de traitement de surface (le SMAT) développée au LASMIS pour améliorer sa durée de vie et sa résistance à l’usure. La largeur de l'image correspond au diamètre d'un cheveu et les couleurs correspondent à l'arrangement des atomes dans chaque grain (orientation du réseau cristallin). Sur la droite, on peut observer la structure nanométrique très fine proche de la surface du matériau.
Depuis son arrivée, cet équipement a permis d'analyser, par exemple, des revêtements qui pourraient être utilisés dans les centrales nucléaires à fission de génération IV ou pour la production d'énergie de fusion, des structures élaborées par fabrication additive, des matériaux pour microcontacteurs, des matériaux composites à base de fibres naturelles ou des couches minces pour la production d'hydrogène.
mise à jour le 03 mai 2023